반도체 조립 및 PCB 생산 분야의 제조업체들은 엄격한 청정도, 처리량 및 열 제어 요구 사항에 직면해 있습니다. EXAIR의 압축 공기 제품, 특히 에어 나이프 , 볼텍스 튜브 및 공기 증폭기 는 정밀 블로우 오프, 제어된 냉각 및 가열, 부분 열 조절 및 연기 배출을 위한 검증된 소형 에너지 효율 도구입니다. 본 블로그에서는 EXAIR 슈퍼 에어 나이프, 볼텍스 튜브 및 공기 증폭기가 세 가지 일반적인 생산 요구 사항을 어떻게 해결하는지 설명합니다: 에어 나이프를 이용한 리드 프레임 가공 중 건조 및 입자 제거. PCB 기능 테스트를 위한 국소 냉각/가열( 볼텍스 튜브 사용). 에칭, 세정 및 도금 공정 중 연기 추출. 엔지니어와 공장 관리자가 이러한 솔루션을 평가하고 도입할 수 있도록 기술적 적합성, 일반적인 성능 특성, 측정/투자 수익률(ROI) 고려 사항을 다룰 것입니다. 클린룸 내 인텔리스탯 이온 에어 노즐, 설치 전 마이크로칩 부품

건조, 냉각 또는 세척 공정에서는 효율성과 일관성이 중요합니다. EXAIR의 슈퍼 에어 나이프는 나이프 전체 길이에 걸쳐 균일한 공기 시트를 제공하도록 설계되어 다양한 산업용 애플리케이션에 이상적인 선택입니다. 16가지 길이, 그리고 4가지 재질 EXAIR 슈퍼 에어 나이프를 선택해야 하는 이유 슈퍼 에어 나이프는 에너지 효율성, 저소음, 강력한 성능을 위해 설계되었습니다. 주변 공기를 40:1 비율로 유입시켜 공기 흐름을 증폭시키면서 압축 공기 소비를 최소화합니다. 그 결과 다음과 같은 장점이 있습니다: 개방형 파이프 블로우오프 대비 최대 90%의 공기 절감 효과. 80 PSIG에서도 일반적으로 69 dBA 미만의 저소음 작동. 전체 길이에 걸쳐 균일한 공기 흐름으로 건조 및 이물질 제거 효과 보장. 마모되거나 조정이 필요한 움직이는 부품이 없어 유지보수가 필요 없음. 이 에어 나이프는 알루미늄, 303 및 316 스테인리스 스틸, PVDF 재질